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半导体硅片
Semiconductor wafer
半导体硅片
Ferrotec半导体硅片
硅晶圆作为集成电路基底材料,具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等,并在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破。
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Ferrotec(中国): 中欣晶圆大硅片项目
Ferrotec(中国): 中欣晶圆大硅片项目
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
半导体硅片4-6英寸,8-12英寸
图一
图二
图三
图四
图五
图6
Matrix diagram of applications in various fields
各领域的应用之矩阵图
半导体相关
半导体硅片

存贮器,逻辑集成电路,功率器件,传感器;(外延:电脑、影音设备、DSC、汽车、手机);

CMOS、EPI、SOI、MEMS等硅基衬底;

该产品的生产基地