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大硅片技术
大硅片技术
Ferrotec(中国)12英寸大硅片技术的突破,尤其是拉单晶技术、抛光技术,使得硅片生产能力进一步升级,逐步实现300mm半导体硅片20万片/月的目标。
大硅片技术
Wafers for Semiconductor
技术发展路线 技术设备能力 生产工艺
  • 2002

    申和热磁与日本东芝陶瓷、三井物产株式会社、和Ferrotec中国集团共同投资的单晶硅生产线成立;并导入单晶硅晶圆生产技术

    6月,首台硅片设备搬入上海厂

  • 2003

    硅片项目正式投产

  • 2004

    项目达产

  • 2006

    12月,历经4年6个月,合计9次设备移设上海工厂,完成了5条生产线建立

  • 2010

    3月,首台6寸单晶炉移设搬入上海工厂

    5月,实现点火开工

    自主进军国内半导体市场,自主成功研发出了重掺半导体硅片

  • 2015

    宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司成立

    “高性能N型半导体硅片”项目被列入”2014年上海市引进技术的吸收与创新计划”

  • 2016

    5月,首条8寸线项目在上海工厂开工,技术来源于Global Wafer Japan

    银川单晶生产基地开始建设,日本单晶技术专家加入

    8寸COP Free以及退火硅片开发成功

  • 2017

    上海申和热磁电子有限公司大尺寸半导体硅片项目建成投产,同时由申和热磁出资建设的宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司竣工

    共同构建了年产180万枚8"半导体级单晶硅片一期项目

    启动了投资60亿元的“年产360万片8"半导体硅抛光片项目”和“年产240万片12"半导体硅抛光片项目”,逐步形成8"和12"半导体大硅片的规模化生产

  • 2018

    为大尺寸半导体硅片项目配套的宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资16亿元,将建成国际先进水平的8"和12"半导体硅片生产基地

  • 2019

    上海中欣晶圆半导体科技有限公司成立

    杭州工厂8寸、12寸半导体大硅片先后下线

    12寸大硅片技术完全依靠自身技术团队开发

    11月,宁夏中欣晶圆荣获“国家高新技术企业认证”

  • 2020

    8月,三地工厂名称完成统一,并实现初步股改重组

    12月, 杭州中欣晶圆荣获“国家高新技术企业认证”

    12月,12英寸第一枚外延片正式下线

  • 2021

    浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司及中欣晶圆日本公司成立

    8月,国内首根12寸450kg投料晶棒完美问世

    9月,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币

    10月,上海中欣晶圆荣获“国家高新技术企业认证”

    10月,中欣晶圆半导体材料研究院正式成立

    11月,浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工

    12月,宁夏中欣晶圆荣获“自治区半导体级硅晶圆材料工程技术研究中心”认定

    12月,中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工

  • 2022

    2月,杭州中欣晶圆在丽水经开区成立全国技工院校首家半导体工匠学院

    5月,浙江丽水中欣晶圆外延项目封顶仪式举行